会社概要
会社概要
| 商号 | 株式会社ビルドコム（Build Kom） |
| 所在地 | 〒116-0003 東京都荒川区南千住3-1-5 |
| TEL | 03-5604-9553 |
| FAX | 03-5604-9562 |
| 代表取締役 | 瀬川和巳 |
| 設立 | 2001年7月12日 |
| 資本金 | 10,000,000円 |
| 主要取引先 | 日本ヒューレット・パッカード合同会社 東邦電気工業株式会社 SCSK Minoriソリューションズ株式会社 株式会社ハイ・アベイラビリティ・システムズ |
会社沿革
| 平成13年7月 | 東京都品川区に本社設立。 |
| 平成14年5月 | 東京都中野区に本社移転。 |
| 平成26年5月 | 東京都荒川区に本社移転。 |
アクセス